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怎样处理托盘开窗导致插件失效的问题？

2023-09-24 08:54:28 作者：SMT贴片加工

在SMT贴片加工厂完成DIP插件插入后，当需要通过选择性波峰焊接来连接插件时，有时会出现桥接现象。那么我们该如何处理这种情况呢？接下来我们来一起了解一下。

不良现象：

当采用托盘选择性波峰焊接工艺时，如果托盘的开孔过小，特定位置的焊点容易发生桥连现象，如图片所示。

1.靠近开口处的焊点很容易出现桥接现象。

2.当焊点排列成一列时，离开锡槽的焊点很容易发生桥连现象。

托盘开窗小

不良原因：

此类问题的主要原因大多是由于焊点受热不够导致的。

托盘的存在阻碍了热量传输通道，导致受热面积有限，使得短时间内很难将一些多层板上的焊点加热至焊接所需的温度。这常常引起桥连、冷焊等不足之处。

解决办法：

要改善焊接选用托盘时出现的桥连问题，可以采用以下方法：

（1）将锡波高度提高（在托盘的四边加上围框），使用较慢的焊接速度。

二、托盘的开窗应尽量开得大一些，如下图所示。如果因为限制无法开得太大，可以考虑在托盘的周围开设一些适当的受热工艺窗。

开大窗

注意：

在设计的过程中，应尽可能将插座元件集中布局，以便创建一个较大的受热区域。在生产PCBA时，还需要注意选择性波峰焊的温度控制。