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SMT贴片加工外观查验标准详解

2024-05-10 08:59:38 作者：SMT贴片加工

SMT贴片加工过程中，外观查验是确保产品质量的关键环节。以下是SMT贴片加工外观查验的详细标准，供您参考：

1. 锡珠查验：焊锡球不得违反小电气间隙规定。焊锡球应固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径应小于或等于0.13mm，超出此范围则视为不合格。

2. 假焊查验：元件可焊端与PAD间的堆叠局部应清晰可见，视为合格；若元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏，则视为不合格。

3. 侧立查验：元件的宽度(W)与高度(H)的比例应不超过二比一，此时视为合格；若比例超过二比一，且元件可焊端与PAD外表未完整润湿，同时元件尺寸大于1206类，则视为不合格。

4. 立碑查验：片式元件末端不得翘起，若出现立碑现象，则视为不合格。

5. 引脚偏移查验：对于扁平、L形和翼形引脚，其最大侧面偏移(A)应不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)，符合此标准则视为合格；若偏移超出此范围，则视为不合格。

6. 端帽可焊端侧面偏移查验：对于圆柱体端帽可焊端，其侧面偏移(A)应小于或等于元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%，符合此标准则视为合格；若偏移超出此范围，则视为不合格。

7. 片式元件侧面偏移查验：对于片式元件-矩形或方形可焊端，其侧面偏移(A)应小于或等于元件可焊端宽度(W)或PAD宽度(P)的50%，符合此标准则视为合格；若偏移超出此范围，则视为不合格。

8. J形引脚侧面偏移及连锡查验：J形引脚的侧面偏移(A)应小于或等于引脚宽度(W)的50%，符合此标准则视为合格；若偏移超出此范围，则视为不合格。同时，元件引脚与PAD焊接应划一，无偏移短路现象，视为合格；焊锡不应衔接不应连接的导线，也不应在毗连的不同导线或元件间构成桥接，若出现此类情况，则视为不合格。

以上即为SMT贴片加工外观查验的详细标准，希望对您有所帮助。如有任何疑问或需要进一步的咨询，请随时与我们联系。