在SMT贴片加工过程中，短路问题，尤其是IC引脚间的桥接现象，是影响产品质量的重要因素。这种不良现象不仅限于IC细间距之间，偶尔也会出现在CHIP部件间，但主要集中在IC卡插头的微小间距处。
针对短路现象的根源，模板设计是首要考虑的因素。为了确保焊膏能够精准、顺畅地转移至PCB焊盘，模板的开口设计需严格遵循面积比/宽度比大于0.66的原则，并保持网孔表面光滑，通常需经过电抛光处理。特别地，对于间距小于0.5mm的IC，模板开口需设计成倒锥形，开口宽度控制在0.50.75mm之间，厚度则在0.120.15mm范围内，这样的设计有助于焊膏的顺畅释放，减少桥接风险。
焊膏的选择同样关键。对于IC间距不超过0.5mm的应用场景，应选用粒度在2045μm之间，粘度控制在8001200Pa·s的焊膏，以确保其既能有效填充微小间隙，又能保持良好的流动性，减少桥接发生的可能性。
此外，印刷工艺也是解决短路问题的重要环节。采用合适的刮板类型（如钢刮板用于小于或等于0.5mm的PITCH）和恰当的刮板调整（如45度角印刷以减少模板开口损伤），以及控制适宜的印刷速度（慢速以确保锡膏分辨率），都是减少桥接现象的有效手段。
综上所述，通过优化模板设计、合理选择焊膏以及精细控制印刷工艺，可以显著降低SMT贴片加工中的短路现象，提升产品质量和生产效率。
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