SMT贴片加工
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在SMT贴片生产制造中使用的焊膏应当具有匀称均匀的性质，保持良好的一致性，图案清晰，尽量避免相邻图案之间的粘连；图案与焊盘的形状应尽可能匹配；焊膏的总面积应约为焊层面积的75%，其中细间隔部分的用量约为总面积的0.5mg/立方毫米。焊膏的包装应印刷清晰，没有明显的堆积现象，边缘整齐，挪动时不宜超出0.2mm；预制构件的保护垫块应间距适当，挪动时不宜超出0.1mm；氧化锡焊膏不得污染基板。
影响SMT贴片加工焊膏印刷品质的因素包括粘度、印刷适性（轧制、转移）、触变性和室温使用寿命等。贴片的质量好坏会直接影响印刷的质量。如果焊膏的印刷性能不佳，严重的情况下，焊膏可能只会停留在模板上滚动，这样的情况下无法成功印刷焊膏。
SMT贴片加工焊膏的粘度是决定印刷性能的一个关键因素。粘度高，焊膏难以通过模板开口，导致印刷线条不完整。粘度过低，焊膏容易流动和崩边，影响印刷分辨率和线条的平滑度。可以使用粘度计来测量焊膏的粘度，在日常工作中也有以下方法：用刮板搅拌焊膏8-10分钟，然后用刮板搅拌少量焊膏，观察焊膏的自然下落情况。如果焊膏下降速度逐渐减慢，那么粘度合适；如果焊膏完全停止不动，则粘度过高；如果焊膏下降速度更快，那么焊膏过薄，粘度太低。
SMT贴片加工焊膏中的焊料颗粒形状、直径和均匀度对印刷性能有影响。一般来说，焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间隔为0.5毫米的焊层，模板开口的尺寸为0.25毫米，焊料颗粒的直径不应超过0.05毫米，否则会在印刷过程中造成阻塞。引脚间距和焊料颗粒之间的实际关系请参考表3-2。一般来说，细颗粒焊膏会有更好的印刷清晰度，但容易产生边沿塌陷，并且氧化的机会也更高。综合考虑性能和价格，引脚间隔是一个重要的选择因素之一。
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