SMT贴片加工
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锡膏是由焊料合金粉和助焊剂构成的，助焊剂则由溶剂、成膜物质、活化剂和触变剂等多种成分构成。锡膏在SMT贴片工艺中占据重要地位，其中金属粉的大小、金属含量比例、助焊剂成分比例、升温前的时间、搅拌时间以及锡膏的储存环境和存放时间都会对焊接质量产生影响。接下来我们简要讨论一下SMT锡膏机里面锡膏的成分以及它们对焊接品质的影响。
一、锡膏助焊剂的成分和质量比例：
(1)涂膜成分：松脂及其衍生物、复合材料，常用的是2%~5%的水白松脂。
(2)活化剂的浓度通常在0.05%~0.5%之间，常用的活化剂种类包括二羧酸、特殊羧基酸和有机卤化盐。
(3)触变剂的添加量为0.2%~2%，用于增加粘度并产生浮力作用。这类物质有很多种，我们推荐使用的有蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纤维素等。
(4)溶剂：含有3%~7%的多种成分，具有不同的沸点。
(5)其他：表面活性剂和助剂。
二、锡膏助焊剂的成分会对焊接品质产生影响。
SMT贴片加工中的焊接问题，如锡珠飞溅、助焊剂飞溅、BGA空洞和桥连等，与焊膏的成分密切相关。选择焊膏时应根据印制电路板组装的工艺特点来进行选择。焊粉的比重对坍落性能和粘度有很大影响。焊膏中焊粉的含量越大，坍落度就越低。因此，用于细间隔器件的焊膏通常选择焊粉含量为88%~92%的焊膏。
1、活化剂决定着锡膏的可焊性和浸润能力。为了实现良好的焊接效果，锡膏中必须含有适量的活化剂，特别是在微焊层焊接时。如果活化剂含量不足，可能会导致葡萄球现象和球窝缺陷的出现。
2、成膜物质对焊点的可检性以及锡膏的粘度和粘性造成影响。
3、助焊剂主要的作用是将活化剂、成膜物质和触变剂溶解。锡膏中的助焊剂通常由不同沸点的溶剂组成，使用高沸点溶剂的目的是为了避免再流焊接时焊锡和焊剂喷溅。
4、使用触变剂可以提高印刷品的性能和工艺可控性。
本文由SMT贴片加工厂分享SMT锡膏的组成和对焊接品质的影响。希望对你有所帮助。如果您想了解更多有关SMT贴片加工的知识，请继续阅读。
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