SMT贴片加工
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SMT贴片加工是电子制造过程中常用的一种工艺。然而，由于各种因素的影响，故障在这个过程中难以避免。为了提高生产效率和产品质量，我们可以采取以下方法来减少故障的发生率：
1.合理的工艺规划和流程设计：在进行SMT贴片加工前，应仔细规划和设计工艺流程，确保每个步骤都合理有序。避免工艺环节的重复、冗余或逻辑漏洞，从而降低故障的发生概率。
2.精细的设备维护和保养：定期对SMT贴片加工设备进行维护和保养，检查设备的机械结构、传动系统和电气元件等部分，确保设备运行的稳定性和可靠性。合理使用和更换耗损品和易损件，延长设备的使用寿命。
3.严格的材料筛选和质量管理：选用高品质的贴片材料和元件，避免采购到次品和不合格品。建立完善的质量管理体系，对贴片材料进行严格筛选，加强质量检验和控制工作。
4.员工培训和技能提升：对从事SMT贴片加工的员工进行培训和技能提升，提高他们的专业知识和操作技能。增加员工的责任感和工艺意识，加强员工之间的沟通和合作，减少由于人为因素导致的故障发生。
通过以上措施，可以有效降低SMT贴片加工的故障发生率，提高生产效率和产品质量。
在制造、运输和印刷电路组装(SMT贴片加工)测试等各个环节，封装都要承受很多机械应力，这会导致故障。随着格栅阵型封装越来越大，确定这些步骤的安全水平也变得更加困难。
多年来，单调弯曲点测试方法一直是封装设计中的典型特征。这种测试方法在IPC/JEDEC-9702《板面水平互联的单调弯曲特性》中有详细描述。该方法旨在评估印刷电路板在弯曲加载下的断裂强度。然而，该方法并不能确定最大允许张力的具体数值。
针对制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCB而言，其中一个难题是无法直接测量焊点上的应力。衡量互联部件风险最常用的标准是印制电路板紧邻该部件的张力，该标准在IPC/JEDEC-9704《印制线路板应变测试指南》中有详细说明。
几年前，英特尔公司意识到了这个问题，并开始开发一种不同的测试策略，以模拟现实情况下最糟糕的弯曲情况。其他企业，如惠普公司，也意识到了其他测试方法的好处，并开始考虑与英特尔公司类似的方向。随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在生产、运输和测试过程中确定用于最小化机械故障的张力限值具有重要价值，并对这种方法越来越感兴趣。
由于无铅设备的用途不断扩大，客户对其的兴趣也越来越浓厚，这是因为许多客户都面临着与质量相关的问题。
鉴于多方面的兴趣持续增长，IPC认为有必要协助其他企业开发各种测试方法，以确保在生产和测试过程中BGA不会受到任何损害。这项工作是由IPC6-10dSMT配件可靠性测试方法工作小组和JEDECJC-14.1封装设备可靠性测试方法子委员会共同进行的，并且已经取得了圆满的成果。
测试方法要求将八个接触点以圆形排列方式布置。在印刷电路板的中心位置，放置了一个BGA芯片的PCA。该芯片以面朝下的方式放置在支撑引脚上，并且施加负荷在芯片的背面。根据IPC/JEDEC-9704的建议，应变计应该放置在靠近该芯片的位置。
PCA会被弯曲至与张力相关的水平，故通过故障分析可以确定挠曲到这些张力水平所导致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有造成损伤的张力水平，即为张力限值。
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