SMT贴片加工
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SMT贴片加工工艺包括哪些步骤？
单面组装
原料检测->丝印焊膏（点胶贴片）->贴片->烘干（固化）->回流焊接->清洗->检测->返修
两面组装
A：进行原材料检测=>点贴片胶在PCB的A面上的焊膏=>点贴片胶在贴片PCB的B面上的焊膏=>进行贴片工艺=>进行烘干=>进行回流焊接（最好只对B面进行）=>进行清洗=>进行检测=>如有问题进行返修。
B：开始进行来料检测=>检测PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>将贴片固定在A面上=>进行烘干（以便固化）=>进行A面回流焊接=>清洗处理=>将板子翻转=开始处理PCB的B面点贴片胶=>将贴片固定在B面上=>进行固化处理=>进行B面波峰焊接=>再次进行清洗处理=>进行检测=>如有需要进行返修处理）
这个工艺适用于PCB的顶面采用回流焊、底面采用波峰焊的情况。对于底面组装的表面贴装器件（SMD），只有引脚数少于等于28的SOT或SOIC器件，才应该使用这个工艺。
单面混放工艺是一种在半导体制造中常用的工艺。它主要用于生产高密度电路板和集成电路。这种工艺将不同类型的元件或材料放置在电路板的一侧，从而实现多种功能和连接。使用单面混放工艺，可以降低制造成本，提高生产效率，并满足多种设计需求。
生产流程为：来料检测->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）->贴片->烘干（固化）->回流焊接->清洗->插件->波峰焊->清洗->检测->返修。
混合工艺双面放置
A：进行来料检测，检查PCB的B面的点贴片胶，然后进行贴片，待胶固化后翻板，接着插入PCB的A面插件，进行波峰焊接，然后清洗，再进行检测，若有问题则进行返修。
适用于SMD元件超过分离器件的情况，先贴后插。
B:来料检测-->PCB的A面插件（引脚弯曲）-->翻转-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻转-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修
适用于SMD器件以外的分离元件，先插后贴的方法非常实用。
来料检测：开始检测所收到的材料。
PCB的A面丝印焊膏：在PCB的A面上涂上丝印焊膏。
贴片：将元器件粘贴到PCB上。
烘干：将PCB放入烘干设备进行干燥。
回流焊接：通过回流焊机对元器件进行焊接。
插件，引脚打弯：对插件元器件的引脚进行弯曲。
翻板：将PCB翻转到另一面。
PCB的B面点贴片胶：在PCB的B面点上贴片胶。
贴片：将元器件粘贴到PCB上。
固化：将贴片胶进行固化。
翻板：将PCB翻转到原来的一面。
波峰焊：通过波峰焊机对贴片进行焊接。
清洗：对焊接后的PCB进行清洗。
检测：对清洗后的PCB进行检测。
返修A面混放，B面贴片：修复A面混放和B面贴片的问题。
D：来料检测→PCB的B面点胶贴片→贴片→固化→翻板→PCB的A面丝印焊膏→贴片→A面回流焊接→插件→B面波峰焊→清洗→检测→返修A面混放，B面贴片。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊。
E：来料检测→PCB的B面丝印焊膏（点胶贴片）→贴片→烘干（固化）→回流焊接→翻板→PCB的A面丝印焊膏→贴片→烘干=回流焊接1（可采取局部焊接）→插件→波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）→清洗→检测→返修A面贴片、B面混放。
双面装配技术
A：对于来料检测工艺流程而言，首先需要对PCB的A面进行以下步骤：检测丝印焊膏的点贴片胶情况，进行贴片工艺，进行烘干以进行固化，进行A面回流焊接，随后进行清洗，最后需要翻板。
对于PCB的B面，则需要进行以下步骤：检测丝印焊膏的点贴片胶情况，进行贴片工艺，进行烘干以进行固化，最好仅对B面进行回流焊接，随后需要进行清洗、检测，并进行返修（如果有需要的话）。
这个工艺适用于在印刷电路板(PCB)的两面都要安装较大的表面贴装器件，例如PLCC等。
B：进行来料检测，检验PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）的质量，并进行贴片、烘干（固化）、A面回流焊接的工艺步骤。然后进行清洗，然后翻转板面。对于PCB的B面，先进行点贴片胶、贴片、固化的工序，然后进行B面波峰焊接、清洗、检测，最后进行返修工作。这一工艺方法适用于在PCB的A面进行回流焊接。
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