SMT贴片加工
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在SMT贴片加工中，波峰焊作为插件时的重要工序，其温度控制一直是工程师们需要仔细考虑的问题。下面，靖邦科技的技术员将为大家详细解析SMT贴片加工中波峰焊的温度控制要点。
波峰焊作为SMT贴片加工中的关键步骤，其温度控制至关重要。一般而言，推荐的波峰焊温度为245℃。在实际操作中，为了确保元件在波峰焊过程中能够稳定固定，我们通常会使用胶来固定表面贴装的片式电阻、电容、二极管等元件。而在进行pcba无铅焊接时，波峰焊锡锅的温度往往会设置在260℃或更高。但需要注意的是，无铅电容器在波峰焊过程中尤其容易开裂，因此在操作时需要格外小心。
在选择供应商和审定材料清单时，我们必须进行风险评估，确保无铅元件的供应稳定。此外，由于大部分元件为有铅元件，因此不能简单地使用较高的再流焊温度来焊接无铅元件，以免对其造成不利影响。为了平衡这两种元件的焊接需求，我们通常选择介于两者之间的最高温度——228℃进行焊接。虽然这个温度在一定程度上是可以接受的，但仍需注意，一些BGA焊球可能在此温度下未能完全焊接，从而引发对焊点可靠性的担忧。
在某些情况下，我们可能将所有元件都视为无铅元件，并采用240℃的再流焊最高温度进行焊接。然而，对于有铅元件来说，这样的做法可能存在风险。值得注意的是，如果使用有铅波峰焊锡炉来焊接插装的无铅元件，通常不会出现问题。同样，如果不是无铅BGA，使用有铅焊膏来焊接无铅元件也是可行的。但需要警惕的是，用于无铅元件的无铅再流焊温度曲线可能会损坏有铅元件。此外，使用锡铅BGA可能会导致大量的空洞产生，因为BGA焊球是最后凝固的，所有无铅助焊剂的挥发物都可能积聚于此。虽然非BGA的锡铅元件通常不会对焊点的可靠性造成直接影响，但它们可能会污染无铅波峰焊锡炉。
在处理同时包含锡铅元件和无铅元件的电路板时，我们需要采用更加精细的操作策略。通过使用适当的再流焊温度曲线，我们可以实现对大部分元件的有效焊接。同时，我们也可以使用较高的再流焊最高温度来焊接无铅BGA，而对于锡铅BGA则采用较低的再流焊最高温度。在适当的温度下，我们还可以有选择地焊接少数元件，无论是有铅元件还是无铅元件，无论是表面贴装元件还是插装元件。此外，使用氮气来焊接锡铅元件也是一种常见的做法，它可以进一步提高焊接的质量和可靠性。
综上所述，SMT贴片加工中的波峰焊温度控制是一个复杂而精细的过程，需要综合考虑多种因素。通过合理的温度设置和精细的操作策略，我们可以确保焊接过程的顺利进行，提高产品的质量和可靠性。
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