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SMT贴片加工中产生芯吸现象的原因和解决方法

2024-01-18 15:15:10 作者：SMT贴片加工

SMT贴片加工芯吸现象的原因和解决方法

产生原因：

通常是因为贴片加工中引脚的导热率过高，导致升温速度过快，导致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力要大于焊料与焊盘之间的润湿力，从而引起引脚的上翘，进一步加重了芯吸现象的发生。在红外线回流焊中，PCB基材和焊料中的有机助焊剂是红外线的良好吸收介质，而引脚能够部分反射红外线。因此，焊料优先熔化，它与焊盘的润湿力大于焊料与引脚之间的润湿力，所以焊料不会沿着引脚上爬，相反，焊料会沿着引脚上升。

SMT是贴片技术的缩写，是一种电子制造中常用的加工方法。在SMT贴片加工过程中，电子元件会被贴附在印刷电路板上，通过焊接来实现电路的连接。这种加工方式具有高效、高精度、高可靠性等优点，并且能够实现大规模生产，被广泛应用于电子设备制造行业。

解决方法：为了解决这个问题，首先需要让SMT贴片加工厂对SMA（表面贴装部件）进行充分预热，然后再将其放入炉中焊接。同时，我们应该认真检测并确保PCB焊盘的可锻性，并且不能忽视器件的共面性。对于共面性较差的器件，不应用于实际生产中。

请注意：在红外回流焊过程中，PCB基材和焊料中的有机助焊剂对红外线具有良好的吸收能力，而引脚则能够部分反射红外线。因此，相较而言，焊料会优先熔化，导致焊料与焊盘之间的湿润力大于焊料与引脚之间的湿润力。因此，焊料不会沿着引脚上升，从而减小了发生焊料芯吸现象的概率。

表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，简称SMT）是一种电子元器件制造的加工技术。这种技术能够快速、高效地将电子元器件粘接到PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上。SMT贴片加工比传统的插件式组装更便捷，可以提高生产效率和产品质量。在SMT贴片加工的过程中，电子元器件被粘接在PCB上，并通过焊接技术连接。这种加工方式可以广泛应用于电子产品制造，包括手机、电视、计算机等。SMT贴片加工对于提升电子产品制造行业的发展和技术进步具有重要意义。

因此，在进行贴片加工时，为了防止发生芯吸现象，需要在准备PCB和元器件的备料阶段进行一些前期工作。这些工作包括对PCB焊盘进行检测、控制炉温、调整工艺流程和工序，以及配制焊料和助焊剂等。