SMT贴片加工
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贴片加工涂敷工艺与设备
贴片加工的涂敷目的是将胶水或焊膏精准地涂敷在PCB上，使得贴片工序中的元器件能够粘附到PCB的焊层上。根据不同的涂数方式，表层涂数工艺可以分为以下几种。
根据贴片加工焊膏和贴片胶的成分差异，在涂敷过程中通常使用不同的工艺。焊膏涂敷一般采用印刷工艺、喷漆工艺和点涂工艺，而贴片胶涂敷一般采用注入点涂工艺、针式转移工艺和丝网模板印刷工艺。对于这两种材料，优先选择的顺序是不同的，焊膏优先选择模板丝网印工艺，贴片胶优先选择注入点涂工艺。
在SMT加工厂批量生产时，通常会使用大型自动化机械，比如印刷机、点胶机和点膏机等来进行焊膏或贴片胶的涂敷。而在小批量生产或手工操作时，则常常使用台式涂胶机、点膏机，甚至是手工涂敷或台式印刷机来进行操作。
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