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SMT贴片中常见的锡膏印刷问题诊断和处理方式

2023-12-15 14:27:46 作者：SMT贴片加工

SMT贴片中常见的锡膏印刷问题诊断和处理方式

最常用的方法就是通过检查元件的焊接质量来评判。焊接质量主要包括焊点的完整性、焊点的填充量、焊点的外观和焊点的连接性等方面。可以使用放大镜或显微镜来仔细观察焊接点，确保焊接点没有明显的裂纹、疏松或过度填充。此外，还需要检查焊盘表面的涂覆情况，确保没有缺失或过量的锡膏。在检查焊接质量时，还应注意焊接点与焊盘之间的连接性，确保焊接点与焊盘之间有良好的金属连接。如果以上几个方面都符合要求，那么可以认为SMT贴片加工质量较好。

在SMT贴片加工中，产品质量主要取决于锡膏印刷的准确性。要判断SMT贴片加工的质量好坏，需要注意以下几点。首先，检查锡膏印刷的表面是否均匀和平滑，如果有凹凸不平的情况，可能会影响产品质量。其次，观察焊盘上的锡膏是否均匀、光滑，如果有不均匀或过多的锡膏，可能会导致焊接问题。最后，可以通过使用显微镜来检查锡膏印刷是否有缺陷或者污染。

当出现产品质量问题时，我们需要及时进行诊断和处理。首先，可以通过检查焊盘是否正确倒装以及锡膏印刷的位置是否准确来排除操作人员错误的可能性。其次，可以通过调整喷嘴的高度和压力来解决锡膏印刷不均匀的问题。另外，如果出现锡膏印刷不良的情况，可以通过更换锡膏或者调整印刷机的印刷参数来解决问题。

总的来说，在SMT贴片加工中，要注意锡膏印刷的准确性，及时诊断和处理产品质量问题，以确保产品的质量。

不合格印刷品

在锡膏印刷过程中经常会遇到一些常见问题，包括搭锡、渗锡、塌陷、粉化和拉尖。

1.诊断和处理方法fortheuseofstethoscope

（1）现象描述：两个焊垫之间存在少量的锡膏连接。在高温焊接过程中，这些连接经常被焊垫上的主锡物质拉回原位。如果无法完全拉回，就会导致焊接时产生锡球或电路短路，从而影响焊接质量。

（2）搭锡诊断：导致锡粉不足的原因可能有：锡粉用量较少、锡粉的黏度较低、锡粉的粒度较大、室温较高、印刷过度厚重、施加的压力过大等。

（3）搭锡处理的方法包括：提高锡膏中金属成分的比例；增加锡膏的粘度；减小锡粉的颗粒大小；降低环境温度；减少所印锡膏的厚度；提高印锡膏时的准确度；调整锡膏的各种施工参数；减少零件的压力；调整预热和熔焊的温度曲线。

短路短路

2.锡渗透的诊断和处理方法

（1）现象描述：印刷完成后，锡膏的周围出现了毛边或多余的情况。

（2）渗锡检测：出现这种情况可能有以下原因：刮刀压力不够、刮刀视角过小、钢网打洞过大、PCB和PAD尺寸过小、印刷未对准、印刷机参数设置不当、钢网与PCB贴合不紧密、锡膏黏度过低、PCB或钢网底端不清洁等。

（3）进行锡膏渗透处理：调整锡膏印刷机的参数；清洗或更换模板和PCB；提高印刷机的准确度；增加锡膏的粘附力。

假焊假焊

3.诊断和处理锡膏塌陷和粉化问题

（1）问题描述：在PCB上形成的锡膏存在质量问题，印刷高度不均匀，锡膏成为颗粒状。

（2）锡膏塌陷锡膏粉化诊断的原因可以有：锡膏内溶剂含量过高、钢网底端擦洗时溶剂使用过多、锡膏溶解在了溶剂中、擦拭纸没有旋转、锡膏品质差、PCB印刷完毕后放置的时间过长、PCB温度过高等。

（3）对于锡膏塌陷和粉化的处理方法包括以下几点：增加锡膏中金属成分的比例；提高锡膏的黏度；减小锡粉的颗粒大小；降低环境温度；降低印刷时锡膏的厚度；提高印刷膏的精确度；调整锡膏在施工过程中的各项参数；减轻元件放置时造成的压力；避免长时间将锡膏和印刷后的PCB置于潮湿的环境中；减少锡膏中助焊剂的活性；降低金属中的铅含量。

翘曲翘曲

4.锡膏拉尖的检测和处理

锡膏拉尖是一种电子制造过程中常见的缺陷。它通常发生在印刷电路板（PCB）上焊接元件的过程中。在焊接过程中，锡膏被加热使其融化，并被应用于指定位置。然而，由于各种原因，锡膏有时会被拉尖。

拉尖是指锡膏形成细长的“尖”状物，通常呈圆锥形，延伸到元件与PCB之间的间隙中。拉尖可能会导致电气连接的故障、短路或其他问题，因此需要及时检测和处理。

要检测锡膏拉尖，可以使用显微镜或其他适当的检测工具。检查焊接点并观察是否有拉尖的迹象。拉尖通常是细长的，并且会延伸到两个相邻焊锡点之间。如果发现拉尖，应立即采取措施进行处理。

处理锡膏拉尖的方法包括重新涂覆锡膏、修复焊接点或更换元件。重新涂覆锡膏是最常见的处理方法，可以通过在受影响的区域应用适量的锡膏来填补拉尖。修复焊接点则需要将拉尖修剪掉，并重新焊接。

在处理锡膏拉尖时，需要注意的是要避免造成其他问题，如焊接过热、损坏周围电路等。因此，在处理之前，建议仔细评估风险并选择合适的处理方法。

（1）现象描述：锡膏在印刷电路板（PCB）上形成时出现问题，涂敷不均匀，涂污面积过大，且焊点之间距离过小。

（2）锡膏拉尖诊断：钢网打孔不平滑、钢网孔径过小、模具脱模速率不合适、PCB焊点污染、锡膏品质异常、钢网清洗不彻底等问题可能导致拉尖现象。

（3）对于锡膏拉尖问题的处理方法包括：

1.清洗或更换钢网，以确保其表面光滑，无杂质；

2.清洗或更换PCB，以清除可能存在的锡膏残留或污渍；

3.调节印刷参数，例如刮刀角度、刮刀压力等，以优化印刷效果；

4.更换品质较好的锡膏，确保锡膏质量合格，能够顺利实现拉尖效果。