SMT贴片加工
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导致SMT贴片电阻立碑的原因是什么？
SMT贴片电阻立碑的原因有很多，如果在实际生产过程中出现这种品质不佳的现象，就需要一一查找原因，并找到解决办法。接下来，我们来分享一下电阻立碑常见的原因：
1.印刷电路板焊盘设计存在问题
2.导致PCB焊盘设计不良的主要问题包括焊盘长度过长或过短、片式电阻两边受热不均匀以及焊垫一端的锡膏热融速度不一致，导致焊盘两端的张力不平衡，进而导致一端上拉并最终翘起。
3.另外一个问题是元器件的焊盘布局不合理。例如，对于异形元件、QFP、连接器、BGA等吸热量大的元件，周围的片式电阻设计可能不当，导致电阻两侧吸热和受热不平衡，温差很大。焊盘两侧的锡膏热融速率出现时间差，这会导致两侧的拉力不平衡，进而导致电阻一侧翘起，无法正常容纳。
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