SMT贴片加工
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设置SMT贴片加工时焊盘和印制导线相连
针对SMT贴片再流焊技术，要求Chip器件的2个焊盘必须是互相独立的。当SMT贴片加工焊盘需要与大面积的接地线相连时，推荐使用十字铺地法或45度斜铺地法；同时，导线的引出长度应大于0.5毫米，宽度小于0.4毫米；与矩形焊盘相连的导线应从焊盘长边的中心引出，以防角度过大。
导线的印制方式和形状
SMT中电路板的印制导线应尽量保持短小，所以，如果可以选择最短的路径就不要选择复杂的路径，遵循简单易实施的原则，尽量减少线路的长度。这对于PCB线路板后期的质量控制非常有帮助。
（2）印制电路板上的导线不允许出现尖锐的弯曲和钝角，并且导线的角度不能小于90°。原因是在制作电路板时，难以去除较小的内角。对于太尖锐的外角，铜箔很容易脱落或者弯曲。最佳的拐弯方式是平缓过渡，也就是导线拐角的内外夹角最好呈现圆弧。
（3）当电线穿过两个垫片之间时，必须保持最大且相等的间距，但不与其连接。同样，导线之间的间距必须均匀且相同，并保持最大。
（4）当在PCB的焊盘之间连接导线时，如果焊盘之间的中心距离小于焊盘的外径D，那么导线的宽度可以和焊盘的直径相同。而如果焊盘之间的中心距离大于D，那么导线的宽度应该减小。当焊盘的数量超过3个时，导线之间的距离应该大于2D。
（5）在实施过程中，应尽量保留铜杆作为接地线的使用。
为了增强垫片的抗张强度，需要建立一条无导电的生产线。
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