SMT贴片加工
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SMT贴片板焊接后需要进行有机溶剂清洗的工艺
有机溶剂清洗是指仅使用有机溶剂来进行清洗和漂洗的一种方法。在清洗完成后，工件表面上的有机溶剂会迅速挥发，不需要额外的干燥步骤。这种清洗方法的主要机理是通过溶解作用来实现清洗效果。该方法特别适用于清洗那些对水敏感且元器件密封性较差的印制线路板。
在SMT贴片加工中，一般常用的有机溶剂清洗或超声波清洗技术拥有高清洗效率，是最常见的清洗方法。超声波清洗技术在清洗过程中具有高效的清洗效果。
超声波原理可以用来清洗元件底端、元件之间以及细小空隙中的污染物，特别适用于高密度、窄间隔、贴片板和污染严重的SMA焊后清洗。由于超声波振动会产生较大的冲击力，并且具有透过元器件的能力，可以穿透封装材料的隔离层，进入器件的内部，损坏集成电路内部的连接。因此，一般不建议将该方法用于军用产品。
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