SMT贴片加工
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SMT贴片加工点焊上锡不圆润
可能是由于焊料质量不佳，或者是因为焊锡温度过高或过低引起的。另外，还有可能是焊锡面不光滑，或者是焊锡垫不平整。此外，操作不当或设备故障也可能会导致这种问题的发生。因此，在进行SMT贴片加工点焊时，需要确保使用高质量的焊料，并且正确设置焊锡温度。此外，还需要保证焊锡面的光滑度，并且使用平整的焊锡垫来进行点焊。对于操作和设备方面的问题，需要进行必要的培训和维修工作，以确保焊接质量的圆润程度。
1、点焊位置的焊料不够，导致上锡效果不圆润，出现了缺口；
2、助焊剂中的助焊液的膨胀率过高，很容易出现缝隙。
3、助焊剂和焊接液的润湿性能有限，不能超出规定的上锡质量要求。
4、PCB线路板的焊层或SMD电阻焊接位置出现了严重的氧化情况，对上锡效果造成了很大的危害。
5、由于助焊育中助焊液的特异性不足，所以无法有效地除去PCB线路板焊层或SMD电焊焊接位的氧化化合物。
6、如果有些点焊上的锡不圆润，可能是因为红胶在使用之前没有充分搅拌，助焊液和锡粉没有充分结合。
7、当回流焊炉的加温时间过长或者加热温度过高时，助焊剂中的助焊液会失去其特异性作用。
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