FC芯片和传统SMT器件具有不同的特点，其中倒装芯片FC采用了先进的封装技术。相比之下，传统SMT器件采用了常规的表面贴装技术。
新一代手机、DVD、PDA、模块等主要应用了倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封装WLP。
一、FC倒装芯片
芯片倒装是指晶圆不再进行再分布的一种定义。通常情况下，锡球直径小于150um，球间距小于350um。
（1）芯片的特征在于倒装。
①在传统的装配器件中，芯片的电气接点面朝向上。
芯片倒置，电气面朝向下；
在贴片时，倒装芯片FC需要旋转它以植球在圆片上。倒装芯片FC具备以下特点：
①这种材料的基底是硅，电气表面和连接焊点位于器件的下方。
②最小的体积。FC球之间的间隔通常为4～14mil，球的直径为2.5～8mil，以使装配体积最小化。
③组装要求的最低高度。在FC组装中，芯片直接使用再流焊或压合的方式组装在基板或印制电路板上。
④更大的组装密度。FC技术可以使芯片在PCB的两个表面上进行组装，从而使组装密度大大提高。
⑤组装噪音更低。由于FC组装使芯片直接组装在基板上，所以噪音比BGA和SMD低。
⑥不可退回修。FC组装后需要在底端进行填充。
FC的焊凸材料和基板之间的连接方式称为UBM。它是一种置球（BallPlacement）工艺，位于器件底部，通过底端焊球构造再分布技术，形成一个可湿润的焊锡端子。目前最流行和简单的UBM技术是使用smt贴片印刷焊膏再进行流焊的方法。
很明显，这是一种较为小众的技术，与普遍采用的工艺不同，它的特点是不可修复性。而且，产品只能是完好无损，否则只能报废。显然，这也带来了成本上的明显劣势。因此，在许多PCBA加工项目中，很少见到这种产品的存在。
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