SMT贴片加工
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SMT贴片加工容易忽略的细节
在SMT贴片加工中，为了确保SMT贴片机的定位和操作安全系数，需要由专业技术人员和操作人员共同合作进行实际操作，并且这些人员必须具备专业技能培训和工作经验。这样才能确保SMT贴片的高可靠性和高通行率，并降低电焊接废品率。此外，该设备还具有高频优质特性，可以降低电流和射频信号的危害，并且易于进行自动化控制，提高生产效率。
SMT贴片加工厂生产线的温度一般为25±3℃。SMT贴片电子器件具有高密度、小体积和轻重量的特点，其容积尺寸和净重量只有传统插装电子器件的一半甚至是十分之一左右。选择SMT贴片加工后，电子产品的整体容量可以减少40%~60%，净重量减少60%~80%。
在印刷助焊膏包装时，需要准备一些必要的工具，如钢叶片、擦拭布、气流喷嘴、洗洁剂和搅拌刀。在SMT贴片加工厂中，大多数企业常用的助焊膏铝合金的关键成分是Sn/Pb铝合金，比例为63/37。助焊膏的主要原料分为两部分，一部分是锡粉，另一部分是助焊液。助焊液主要用于去除金属氧化物，保护融化的锡表层并防止二次氧化的发生。
SMT贴片加工助焊膏中的锡粉颗粒物和助溶液的容量比约为1:1，净重比约为9:1。在SMT生产制造中使用助焊膏之前，必须先进行解冻、升温搅拌等实际操作后才能应用。升温方法不能随意根据应用进行，需要注意PCBA生产制造中容易忽视的一个阶段，即BGA、IC芯片的储存。集成IC的储存应注意将其包装密封放在干燥的自然环境中，以保持关键电子器件的干燥和抗氧化。
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