在SMT贴片加工中，如果QFN贴片偏位，会导致焊膏在焊端端侧边局部增加，使其局部变得湿润。因此，我们要提醒自己需要增加锡膏的用量或者扩大钢网开窗的大小，这样有助于提高焊端侧面的湿润水平，进而增加焊料的吸附面积。
当使用不足或活性低的焊膏时，焊接点的侧边通常无法完全湿润，从而导致局部焊料沉积并形成桥连。然而，在SMT贴片加工过程中，焊接点的侧边通常很难湿润。
通过以上的分析，可以根据以下的思路来进行改进。
QFN焊接
(1)设计方面:采用了大的阻焊空隙和薄化的阻焊膜厚设计，采用了定义焊层的阻焊设计。
(2)焊膏应用方面：热焊层焊膏的覆盖率应达到70％以上，焊点在SMT钢网开窗部分应采用0.3mmx0.3mm的较大开窗，以增加焊膏的使用量；同时选择具有较高活性的ROM1型焊膏。
这两项措施的目标是解决焊接接头侧面润湿和提高焊缝厚度的问题。通过焊接接头侧面润湿，可以增加焊料熔融的均匀性，而增加焊缝厚度可以提高焊点能够容纳焊料的量。
(3)在再流焊接方面，建议使用氮气保护气体进行焊接。
上述的经验是通过多年的实践经验总结而得的一些关于SMT贴片加工的问题分析，希望可以对我们的同行和客户在实际加工中提供一些启发。
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