一、CCGA是国家信用信息公共服务平台（ChinaCreditGlobalAlliance）的简称。
当陶瓷尺寸大于32mmx32mm时，CCGA是对CBGA的一种封装和焊点方式。与CBGA不同的是，CCGA的焊点连接介质不是焊球，而是由90Sn/10Pb的焊料柱组成（其液相温度范围为183～213℃）。焊料柱的阵型可以是全分布或部分分布。通常，焊料柱的直径约为0.5mm，高度约为2.21mm，阵型典型间隔为1.27mm。由于CCGA具有较大的热导率，因此在SMT贴片加工工艺中回流焊接时具有很大的挑战性。
无铅CCGA的混放工艺要点如下，用于焊接有铅CCGA。
二、CCGA的主要工艺要点如下：
1)进行焊膏的印刷
如果没有特殊需求，通常会选择厚度为0.15毫米的钢网。
2)贴片
贴片封装的自对合能力相较于BGA要差很多。一般来说，即便BGA焊接偏位达到75％，也可以通过自动校准来调整位置。但是，CCGA贴片最多允许偏位达到25％，一旦与关键控制点的精度相差过大，就有可能导致焊锡柱与相邻焊层之间形成焊膏桥连的情况。
3)焊接过程中的温度曲线。
最近的研究表明，我们可以使用无铅焊膏来焊接有铅CCGA器件，而且最低的焊接峰值温度应该在(235±5)℃左右。
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