在SMT贴片加工中，电路板返工成为一个常见问题。
首次进行无铅组装的PCBA打样具有较大的挑战性，但电路板的检修工作更加困难。由于采用无铅组装，与PCBA电路板修复相关的时间、成本、质量和精确性问题都变得更加严重。重新培训操作员以完成无铅组装、返工和检测工作需要更多的时间和成本。此外，与传统的共晶焊材相比，无铅材料如焊条、焊线和线芯焊料的成本更高。由于无铅SMT加工和返工的操作窗口在生产温度（约30–35ºC）方面要小得多且更严格，因此需要更高的精度和准确度来开发无铅返工的轮廓和流程。这意味着需要更多的研究时间来调研和设定正确的电路板返工程序。
为了确保良好的PCB组装实践，我们需要使用无铅培训套件来培训人员和开发环境。
返工高质量的维护较为有挑战性，因为PCB以及靠近目标返工部件的组件需要经受多次高温循环。为了保持PCB层压板的完整性，我们应将最大预热温度设定为比PCB材料的Tg（玻璃化转变温度）低约10ºC。较高的热预热温度可以最大程度地减少在回流过程中对PCB的潜在热膨胀和冲击。厚电路板（如0.093密耳厚或更多）需要更多热量，部件之间的ΔT也更大，可能需要更慢的回流炉角速度。随着整个电路板尺寸的增加，工艺窗口趋于变小。
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