SMT贴片加工
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1.深度钻孔的控制采用机械方式
在传统的SMT贴片多层板生产过程中，使用钻孔机进行钻孔的Z轴深度设置，却存在一些问题：
a．每次只能钻一个，产量很少。
b．操作钻床的台面必须保持水平，各个主轴的钻孔深度必须一致。不然的话，很难精确控制每个孔的深度。
在电镀过程中，如果孔的深度大于孔径，孔内电镀就特别困难甚至几乎不可能。
由于上述过程的限制，这种方法变得越来越不受欢迎了。
2.逐层叠压
以贴片式表面贴装技术制造8层印刷电路板为例
Altium盲孔是一种在印刷电路板（PCB）上的孔，其中钻孔在其中一个表面上结束，而不是穿透整个板，因此在另一侧没有可见孔口。这种设计使得在其上安装元件时更加美观，同时还可以提供更好的电路连接和导热性能。Altium盲孔在高密度电路板设计中非常常见，在具有多层设计和复杂布线的项目中特别有用。
在SMT贴片加工中，顺序层压能够同时制作盲孔和埋孔。首先，会制作内四层（六层+两层、顶层双底层、内四层）的电路和PTH。接着，将这四片叠压成四层板，并进行打通孔的处理。然而，这种方法的工艺流程较长，成本较高，因此并不适用于所有情况。
3.成型工艺和非机械钻孔方法常用于制造过程中。
这种方法是业内最受欢迎的，国内许多厂家都拥有类似的制造经验。
贴片生产厂家使用这种方法扩展了上述顺序层压的概念，它在电路板的外侧逐级添加固层，并使用非机加工的盲孔作为互连结构。下面是三种主要方法：
光刻胶是一种采用感光抗蚀剂制成的永久性介质层。通过曝光和显影特定位置的膜，在底部揭示出铜焊盘，形成碗状盲孔。经过腐蚀处理后，smt厂家可以获得外部电路和盲孔。然后使用铜膏或银膏填充，以完成导通。根据相同的原理，可以逐步添加。
激光烧蚀有三种主要类型，分别是CO2激光、准分子激光和Nd:YAG激光。
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