SMT贴片加工
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无铅回流焊（Reflow）是一种在表面贴装技术（苏州SMT贴片加工）中常用的焊接方法。它涉及将锭形或棒形的焊锡合金熔化并转化成为细小的球状锡粉。然后，这些锡粉与助焊剂混合形成锡膏。接下来，通过印刷、压贴、贴片等过程，将锡膏焊接在电路板上，并再次加热以使焊点固化。因此，回流焊实际上是将松散的锡膏重新熔化并凝聚成为焊点的过程。在早期，它被称为“熔焊”，但为了与已经流行的术语保持一致，并且考虑到字面上并没有循环或巡回的含义，而是重新回到熔融状态完成焊接的意思，因此现在都统一称之为回流焊。
在被广泛认可的无铅焊料合金中，它们的熔点比常用的锡铅合金要高。以最常见的SAC无铅合金为例，它的熔点比传统的锡铅合金高出34℃。然而，并不意味着我们必须提高焊接温度。
因此，出现了被称为“Drop-in”的解决方案。无铅回流焊采用与锡铅焊相同的温度工艺进行处理。这种做法当然有很多好处，因为温度较低。例如，设备无需更换，能源消耗较少，器件损坏风险较低等等。然而，这种工艺对于DFM和回流焊接工艺有很高的要求。客户必须对回流焊接工艺的调整原理、误差的补偿等方面具有良好的掌握。
无铅回流焊虽然温度较高，但即使没有选择“drop-in”工艺，它的整个工艺窗口也缩小了很多。这使得无铅焊接的质量保证更加困难。然而事实上，如今的无铅回流焊在无铅技术方面的控制已经与锡铅技术一样甚至更好。
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