选择适当的组装方式根据客户的具体要求和组装设备条件来进行，这对于低成本组装生产来说非常重要，也是SMT贴片加工工艺技术的核心。所谓表面组装技术，是指将片状结构的元器件或适用于表面组装的微型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，然后通过再流焊或波峰焊等焊接工艺进行装配，最终形成具有特定功能的电子部件的组装技术。
在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两个面上。但是在SMT贴片印制电路板上，焊点和元器件都在同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，使用埋孔只是为了连接线路板两面的导线。与传统THT印制电路板相比，SMT贴片印制电路板所需的孔的数量少得多，孔的直径也更小。这就使得线路板的装配密度大大提高。下面我将整理介绍一下SMT贴片加工技术的组装方式。
一、双面混和组装是一种SMT组装方式。
第二种是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可以混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可以分布在PCB的双面上。双面混合组装选择使用双面PCB，双波峰焊接或再流焊接。在这种组装方式中，也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，一般较多采用先贴的方法。这种组装方式常见有两种方式。一种是SMC/SMD和FHC在同一侧的方式，SMC/SMD和THC也在PCB的一侧。另一种是SMC/SMD和iFHC在不同侧的方式，即将表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而将SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。
二、表面贴装（SMT）是一种电子组装技术，它将元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上。单面混合组装方式是在同一块PCB上同时使用两种组装方式，即SMT和传统的插件组装。这种方式通常用于需要高密度的元器件和连接器的电子设备。在单面混合组装中，SMT被用于焊接较小且重复的元器件，而插件组装用于更大和复杂的元器件。这种方式可以提高组装的灵活性和效率，并减少所需的组装时间。
一种组装方式是单面混合组装，指的是将表面贴装元件（SMC/SMD）和埋孔插装元件（17HC）混合放置在PCB（印刷电路板）的不同一面上，但焊接只在单面进行。这种组装方式通常采用单面PCB和波峰焊接工艺（现在普遍采用双波峰焊接），具体有两种组装方式。
贴片插装工艺。一种组装方式被称为贴片插装工艺，它指的是在电路板的焊接面先进行贴片SMC/SMD组装，然后在另一面插装THC组件。
后贴法是一种组装方式，它包括两个步骤：首先，在PCB的A面插装THC，然后再在B面贴片SMD。
这种组装方法非常适用于在PCB的单面或双面贴片SMC/SMD过程中，通过将难以进行表面组装的有导线的元件插入组装。因此，组装密度非常高。不同类型的SMA有不同的组装方法，即使是同一类型的SMA也可能有不同的组装方法。SMT贴片加工的组装方法和工艺流程主要取决于表面组装部件（SMA）的类型、使用的元器件类型和组装设备条件。大致可以将SMA分为单面混放、双面混放和全表面组装三种类型，总共有六种组装方法。
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