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造成SMT贴片加工锡量不足的原因

2023-07-18 12:18:14 作者：SMT贴片加工

焊锡是苏州SMT加工中的一个关键步骤，对于线路板的性能和外观有着重要的影响。在实际生产中，我们常常会遇到一些上锡不良的问题，尤其是焊点的上锡不全现象。如果不及时处理，这将直接影响到SMT加工的产品质量。下面将详细介绍SMT加工中焊点上锡不全的常见原因。

SMT加工焊点上锡不充分的主要原因是：

1、焊膏的助焊剂润湿性差，无法达到良好的上锡效果。

2、在焊膏中添加的助焊剂活性不够强，无法完全去除PCB焊层或SMD焊接位置上的氧化物。

3、焊膏中的助焊剂膨胀率过大，容易造成空洞问题。

4、PCB的焊接层或SMD焊点存在严重的氧化现象，这会影响焊接效果。

5、焊点的焊膏数量不足，导致了缺少了锡，而且位置不正确。

6、如果某些焊点的上锡不完整，可能的原因是在使用前锡膏没有充分搅拌，导致助焊剂和锡粉不能充分混合。

7、如果回流焊时预热时间过长或者预热温度过高，会导致焊膏中的助焊剂活性丧失。