实现克隆电路板的过程如下：
PCB制作的第一步，是要先获取一块PCB板。开始制作前，最好先在纸上记录下需要使用到的全部元器件的型号、参数和位置，对于二极管和三极管的方向、IC缺口的方向等特别需要注意。建议可以用数码相机拍下元器件位置的照片作为备份。因为随着PCB电路板功能的不断提高，越来越多的元器件被添加到上面，其中有些二极管和三极管如果不仔细观察，可能会很难看清楚。
第二个步骤是拆下所有器件并去除PAD孔内的锡。然后使用酒精将PCB彻底清洁干净，再将其放入扫描仪中。在扫描时，要稍微提高一下像素以获得更清晰的图像。接着用砂纸轻轻打磨顶层和底层，直到铜膜发亮，然后将其放入扫描仪中。用PHOTOSHOP软件以彩色方式分别扫描双层。注意，在放置PCB时，必须保持水平和垂直，否则扫描得到的图像将无法使用。
第三步是调整画板的对比度和明暗度，以突出有铜膜和没有铜膜的区别。接着将图像转为黑白色，检查线条的清晰度。如果不够清晰，就需要重复进行上述步骤。如果清晰无误，就把图像存为黑白BMP格式文件，分别命名为TOP.BMP和BOT.BMP。如果出现问题，也可以借助PHOTOSHOP进行修补和调整。
进行第四步时，需将两个BMP格式文件分别转为PROTEL格式文件，并在PROTEL中加载双层电路板。通过观察PAD和VIA的位置是否重叠，来判断前几个步骤做得是否正确。如果不重叠，则需重新进行第三步。因此，抄板是一项需要极大耐心的工作。即使细微的问题也可能对质量和后续匹配产生影响。
操作步骤如下：第五步，将顶层图像转换为顶层PCB，并确保将其转换为黄色的丝印层。在顶层上作线和布局零件，根据第二步绘制的图纸进行。完成后，删除丝印层，并重复此步骤直到所有层都绘制完成。
第六步，将TOP.PCB和BOT.PCB导入PROTEL，然后将它们合并成一个图形即可完成。
执行第七个步骤时，需要使用激光打印机将TOPLAYER和BOTTOMLAYER分别按1:1的比例打印到透明胶片上。之后，将胶片放置在对应的PCB板上进行比较，确认是否存在错误。若无误，则任务完成。
完成一个与原板一样的抄板只是完成了一半的工作。还需要对抄板进行电子技术性能的检测，以确保其与原板相同。只有通过这些测试，才能真正完成整个过程。
注意：若为多层板，则需仔细磨削到其内部的层，且需重复执行第三至第五步的抄板操作，对于图形命名也有所不同，需要根据层数进行调整。一般而言，相较于多层板，双面板的抄板要简单得多。多层板的抄板容易出现对合不准的情况，因此需要特别仔细和小心（其中内部的导孔和不导孔问题尤其容易出现）。
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