在SMT工艺中，焊膏的选择与应用对最终产品的质量和性能至关重要。以下是SMT贴片加工对焊膏的几项主要技术要求：
首先，焊膏的合金组分应尽可能接近共晶点，这样不仅能确保焊点的高强度，还能优化与PCB镀层、元器件端头或引脚的焊接性能，提升焊接的可靠性和稳定性。
其次，焊膏在储存期间应保持良好的性能稳定性，避免发生性能变化或失效，确保长时间储存后仍能满足工艺要求。
此外，焊膏中的金属粉末与焊剂应均匀混合，不出现分层现象，以确保在印刷过程中能够均匀涂布，避免焊接缺陷的产生。
在室温条件下连续印刷时，焊膏应具有良好的抗干燥性和印刷性，确保在印刷过程中不易干燥，能够顺畅地滚动，提高印刷的准确性和一致性。
焊膏的粘度也是一个重要的技术指标，它必须满足特定的工艺要求。一方面，粘度要适中，以便于印刷时能够顺利脱模；另一方面，焊膏还应具备良好的触变性，即在印刷后能够保持形状稳定，不出现塌落现象。
合金粉末的颗粒度同样需要满足工艺要求，粉末中的微粉含量应尽可能少，以减少焊接过程中起球现象的发生，提高焊接质量。
最后，在再流焊过程中，焊膏应展现出良好的润湿性，减少焊料飞溅，并形成尽可能少的焊料球，以保证焊接接头的质量和外观。
综上所述，SMT对焊膏的技术要求涵盖了合金组分、性能稳定性、混合均匀性、抗干燥性、印刷性、粘度、颗粒度以及润湿性等多个方面，这些要求共同确保了SMT工艺的可靠性和产品质量。
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