江西贴片加工
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在江西SMT加工中，合金焊料的液相线温度等于其溶点温度，固相线温度等于其变软温度。在给定的合金成分下，液相线和固相线之间的温度范围被称为塑性范围或粘稠范围。共晶合金是指液相线之间温度与固相线温度相等的合金主要成分，其温度被称为共晶点或共晶线。当晶体合金升温时，一旦达到晶体温度，它就会立即从固态相变成液相。这一过程在PCBA的SMT锡膏印刷阶段中很容易理解，锡膏本身是液相，通过高温融化和凝固，最终将元器件焊接在PCB电路板上。另一方面，一旦冷却凝固降至晶体点温度，它就会立即从液相转变为固态相。因此，在共晶合金的熔化和凝固过程中，并没有塑性范围存在。
液相合金焊料
合金的凝固温度范围会对焊接过程和焊点质量产生重要影响。塑性范围较大的合金需要较长时间才能凝固并形成焊点。在PCB焊接过程中，PCB或元器件的任何震动都会对焊点产生影响，可能导致焊点开裂。因此，在选择焊料合金时，应尽量选择共晶或近共晶合金。许多冶金专家建议将塑性工作范围控制在10℃以内。为确保焊点在极端环境下的可靠性，建议焊料合金的液相线(溶点)至少比工作温度上限高一倍。以上是关于合金温度特性的一些问题，对于SMT贴片代加工厂来说非常重要。
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