首先，由于在江西SMT加工时的高温、高湿度、高压力等环境因素，可能导致晶振内部元件的膨胀、变形或氧化，进而影响其正常工作。其次，加工过程中的震动、振动等因素也可能对晶振造成损坏，使其无法正常振动产生波形。此外，在贴片加工时，操作不慎、卫生条件不良、使用不合适的材料等因素都可能对晶振的可靠性产生不良影响。为了避免晶振失效，我们应该在贴片加工过程中严格控制环境温度和湿度，合理选择贴片设备和材料，严格操作，确保卫生条件良好，并定期对晶振进行维护和检测。
在SMT工艺的管控中，有一种元器件十分特殊。由于它不耐振动和应力，所以我们需要严格控制贴片加工过程中的工艺问题。恐怕在这里提到，大家应该都明白指的是哪种元器件了。没错，它就是晶体振荡器，简称晶振。
在初中物理中我们学习了有关力的知识，我们知道震动会产生一定的力，因为存在能量的转化。在晶振中，对力的敏感性非常高。震动和应力可能导致自身频率的偏移和输出电压的不稳定。因此，在引线成型和SMT贴片焊接等工序中，首要任务是确保在操作过程中避免产生任何应力。
晶振
（1）在引线成型时，应避免施加过大的应力对引线产生影响，尤其是对高精密晶振。
（2）在进行PCB设计时，应尽量避免将晶振放置在板的边缘附近，还有在已经有晶振的PCBA上，也不要选择手动分板。
案例1：由于引线成型不当导致晶体振荡频率出现偏差。
晶振引线成型采用模板固定裁切技术。此成型法中，设计了一个剪脚，但由于剪脚易受外部力量和摆动影响而产生大量应力，从而传导至晶振内部，导致晶振频率偏移。
情景2：分板导致晶振功能故障。
具体的表现是晶振的输出电压异常，有时候过高，有时候过低。
案例3:分板导致晶振失效。
晶振距离板边的距离在上下方向上为1毫米，失效的原因是由于分板不当。
贴片过程中，对晶振进行工艺管控主要有以下几个要点。只要在质量管控中做好这些，就能够确保晶振的焊接质量不会出现严重问题。
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