苏州贴片加工
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在苏州smt贴片加工厂中不光要重视回流焊的有关工艺，同时还要重视波峰焊接的技术现象，在苏州smt中所涉及到的温度肯定与时间是紧密结合的。接下来我们花一点时间和大家交流一下针对温度与时间的问题，希望能帮助到大家！
1、焊接峰值温度
由于PCB上各部位的构造、规格尺寸封装的差异，实验得到的温度变化曲线关系不是根据曲线，而是采用一组温度分布曲线。因此，焊接峰值温度有一个最高温度和最低峰值温度。
温度曲线的结构设计是,每一个部件的焊接峰值温度不得高于最高耐高温温度的零部件或低于最低焊接温度,即应当15高于溶点锡膏°c。低于260°c(无铅焊接)。
还应当了解的是，热容比较小的零部件会存在较高的温度，而热容是比较大的的零部件一般来说会存在相对较低的温度。
为何焊接最低温度比锡膏的熔点高15℃?原因主要有两个:一方面是确保BGA封装技术能够完成混凝土二次坍塌，并且能够自主校正工作位置。因此，BGA焊点温度需要比锡膏熔点高11-12℃;二是保证贴片加工厂中的所有BGA都实现这个要求，±尺寸公差4°c的焊接峰值温度的妥协。峰值温度越大，球窝现象越少。
2、焊接的时间
焊接的时间主要是看PCB的温度特性和器件的封装。只需各焊点可以达到适度的焊接温度，BGA焊球与熔化的锡膏搅拌均匀，实现热平衡。
针对一个公司一般来说焊点而言，3-5个焊接的时间已经足够了。针对pcba加工而言，需要考虑到自身的全部焊接点都实现我们的开发要求。同时，需要综合考虑降低PCBA不同位置的温度弱的现象或者用降低PCB及器件的热膨胀分析。因此，PCBA焊接和单点焊接拥有本质的差别，可以说它们并不属于一个体系。
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