就PCBA线路板的“免清洗”工艺而言，存在着许多争论。除了社会对效率要求和成本管控的不同看法外，推动“免清洗”工艺发展的一个主要因素是新型的免清洗助焊剂。选择免清洗工艺的优势可归结为以下几点：
首要任务是降低每次苏州SMT加工的费用；
缩短周期；
减少材料处理中的缺陷。此外，免清洁还能带来额外的好处，比如降低清洁成本，如占用地面面积、水、化工品等方面。
然而，对于PCBA贴片后的清洁，在很多方面仍然非常重要。如果存在助焊剂和其他杂质的残留，久而久之，它们会阻碍电路的正常运行。另一个原因是因为没有进行清洗而与客户的商品工艺要求不匹配。例如，在进行三防漆全面喷涂之前，必须对表面进行深度清洁。如果没有进行彻底的清洁，可能会导致涂层附着力和可靠性存在问题。
进行清洗有其他一些支持的原因：
1、焊接助剂残留物会使三防涂层的防护能力失效；
2、留存在焊接中的助焊剂残留物给目视质量控制检查带来了困难，同时也提高了产品质量异常的可能性。
3、助焊剂留下的残留物会导致排除异常品质的过程变得非常困难。
随着电子元件变得越来越小和薄，湿气敏感度成为一个需要重视和防范的主要问题。在贴片加工过程中，使用水溶助焊剂或有助焊剂会残留下来，为了防止元件受潮和损坏，需要适度干燥并清洗掉这些残留物。
在IPC-1601规范中明确了对于烘焙的要求和指导，但这并不代表我们必须增加烘焙这一步骤。在苏州SMT贴片厂中，为了确保PCB在涂覆锡膏之前的干燥，通常会进行24小时的烘焙工序，这已经是基板的首次长时间烘焙。如果再次进行烘焙，就会存在过度烘焙的问题，并可能导致线路板的质量问题。
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