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线路板物理性能指的是线路板在物理方面的特性和性能。线路板是用来连接电子器件之间的导电元件。今天小编苏州SMT来给大家讲下线路板的物理性能主要包括以下几个方面：导电性能、导热性能、机械性能和阻燃性能。
导电性能是指线路板的电导率和电阻率，它影响着线路传输电流的能力。
导热性能是指线路板导热的能力，它影响着线路板上集成电路的热量分布和散热效果。
机械性能是指线路板的强度、刚度和耐磨性等特性，它决定了线路板的机械稳定性和可靠性。
阻燃性能是指线路板在遭受火焰灼烧时的燃烧性能和材料的阻燃能力，它影响着线路板的安全性。
线路板物理性能的好坏直接影响着电子器件的性能和可靠性，因此在设计和制造线路板时都需要注意和优化线路板的物理性能。
电路板的物理性能描述了它的结构和材料在各种环境条件下的表现。它包括电路板的厚度、硬度、强度、耐磨性以及耐候性等方面的特性。对于印制板的物理性能的评估，可以通过一系列测试来进行，例如经受压力、弯曲和振动等。这些测试可以帮助确定电路板是否具有合适的物理性能，以满足其在实际使用中的要求。
表面贴装电子元件加工后的印制板需要满足一些物理性能要求，例如可焊性、模拟返修性能、热应力和吸湿性能。这些性能通常通过按照规定条件进行实验，并通过外观检验或显微剖切进行观察来判断是否符合要求。
（1）SMT贴片板的可焊性主要包括表面焊盘的可焊性和镀覆孔内涂层的可焊性。这两者的测试和评估方法略有不同，但都是评估焊料润湿能力的表现。其中，以规定的焊料、焊剂在规定的焊接温度（232℃±5℃）和焊接时间下，对表面和孔内金属表层的润湿状况进行评价。
（2）焊盘表面完全被润湿表示焊性良好，部分润湿或不润湿则表示焊性差。
②评估镀覆孔的可焊性：焊料应该完全润湿孔壁，在任何镀覆孔内都不会出现不润湿或暴露底层金属的情况。理想情况是焊料应润湿到孔的顶端焊盘上。如果焊料虽然润湿到焊盘上但没有完全覆盖整个焊盘，或者焊料虽然没有完全填满镀覆孔，但焊料充满孔的3分之2以上并且与孔壁的接触角低于90度呈润湿状态，也可以被接受。
（3）模拟返修是用来评估SMT加工贴片电路板的实际焊接能力的。一般通过将指定功率的烙铁放在规定的焊接温度和时间下（一般为250～260℃，3秒），对焊盘进行5次焊接和解焊，然后对焊盘进行显微剖切，以检查其是否起翘。对于一级板的标准需要供需双方商定；对于二级板，焊盘的起翘不得大于0.12mm；对于三级板，焊盘的起翘不得大于0.08mm。在实验之前，焊盘是不能起翘的。
（4）热应力是一种模拟印刷电路板在波峰焊或浸焊过程中的耐热冲击性能的测试。该测试将经过除湿和预处理的印刷电路板放置于260～265℃的焊料槽中，浸入深度为25毫米，持续10秒后取出，并在保温板上冷却。随后进行显微剖切，以检查镀覆孔内、固层、基材以及铜箔与基材之间是否存在起泡或分层等缺陷。对于一级板，这项性能测试应按照合同规定进行。
（5）吸水性印制板的吸湿性主要取决于smt贴片加工厂所使用的线路板基材。对于单面和双面板，只需按照合同规定选择合适的smt加工基材来制作印制板，不再需要对该性能进行检查；对于多层印制板，主要考虑材料选择和层压工艺的评估。专业的smt贴片加工厂在吸湿后会导致绝缘电阻降低，如果有要求，在湿度环境试验后会检测印制板的表面绝缘电阻。对于FR-4基材的印制板，其吸湿率应不大于0.3％。
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