在苏州贴片加工领域，无铅焊接已成为行业趋势，而选择合适的焊接合金则是确保产品质量与生产效率的关键。在众多无铅焊接合金中，SAC（Sn-Ag-Cu）合金以其独特的优势脱颖而出，成为众多PCB装配制造商的首选。
首先，SAC合金不含Bi元素，避免了与铅形成低熔点相的风险，这对于提升焊接接头的耐高温性能和疲劳寿命至关重要。在无铅转换初期，SAC合金的使用无需担心表面处理对焊接过程的影响，确保了焊接质量的稳定性。
其次，SAC合金的熔点相对较低，约为217℃，且当银含量控制在5.35%以下，铜含量在2.3%以下时，其液固温差可控制在3℃以内，这有利于降低焊接过程中的热应力，提高焊接接头的可靠性。
再者，SAC合金仅由三种主要成分组成，简化了合金的制造过程，降低了生产难度，同时也有利于在大量生产中精确控制熔点和液固温差，确保焊接质量的一致性。
值得注意的是，SAC合金并非在所有地区都受到同等程度的认可，因此在选择SAC合金前，需明确产品的目标市场及当地的相关法规要求。
最后，经过早期试验验证，SAC合金在可靠性方面表现出色，其性能相当于甚至优于传统的SnPb合金，这为SAC合金在无铅焊接领域的广泛应用提供了有力支持。
综上所述，苏州贴片加工厂在无铅焊接过程中，应充分考虑SAC合金的上述优势，并结合自身生产需求和市场需求，合理选择焊接合金，以确保产品质量和生产效率的最优化。
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