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SMT贴片加工
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SMT工艺中焊膏的技术要求概览
2024-04-19 13:36:04 作者:SMT贴片加工

在SMT工艺中,焊膏的选择与应用对最终产品的质量和性能至关重要。以下是SMT贴片加工对焊膏的几项主要技术要求:

首先,焊膏的合金组分应尽可能接近共晶点,这样不仅能确保焊点的高强度,还能优化与PCB镀层、元器件端头或引脚的焊接性能,提升焊接的可靠性和稳定性。

其次,焊膏在储存期间应保持良好的性能稳定性,避免发生性能变化或失效,确保长时间储存后仍能满足工艺要求。

此外,焊膏中的金属粉末与焊剂应均匀混合,不出现分层现象,以确保在印刷过程中能够均匀涂布,避免焊接缺陷的产生。

在室温条件下连续印刷时,焊膏应具有良好的抗干燥性和印刷性,确保在印刷过程中不易干燥,能够顺畅地滚动,提高印刷的准确性和一致性。

焊膏的粘度也是一个重要的技术指标,它必须满足特定的工艺要求。一方面,粘度要适中,以便于印刷时能够顺利脱模;另一方面,焊膏还应具备良好的触变性,即在印刷后能够保持形状稳定,不出现塌落现象。

合金粉末的颗粒度同样需要满足工艺要求,粉末中的微粉含量应尽可能少,以减少焊接过程中起球现象的发生,提高焊接质量。

最后,在再流焊过程中,焊膏应展现出良好的润湿性,减少焊料飞溅,并形成尽可能少的焊料球,以保证焊接接头的质量和外观。

综上所述,SMT对焊膏的技术要求涵盖了合金组分、性能稳定性、混合均匀性、抗干燥性、印刷性、粘度、颗粒度以及润湿性等多个方面,这些要求共同确保了SMT工艺的可靠性和产品质量。


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