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对于SMT贴片加工来说元器件焊点的裁切范围是一个重要的要求

2024-02-10 11:48:27 作者：SMT贴片加工

对于SMT贴片加工来说，元器件焊点的裁切范围是一个重要的要求

1、SMT贴片加工的推力能力范围是多少？

由于不同公司使用的焊盘尺寸和元器件封装尺寸的公差差异较大，因此IPC标准没有规定每种封装的剪切力标准，并且也没有说明焊点剪切力与可靠性之间的相互关系。

表1-2展示了基于IPC标准设计的试验板上片式元器件焊点的剪切力实验结果。

表明：

（1）这份表格的数据摘自于《电子工艺技术》2010年第4期的一篇文章，题目为《片式元件焊点剪切力比较实验研究》。

（2）实验条件：使用FR-4板材，元器件和焊盘涂层采用Sn63/Pb37。

全能实验机，型号为WDW-500，是一种实验设备。

（3）测试方法：实验按照日本JISZ7198-7标准进行。

如图1-73所示，实验夹具与PCB之间的间隙应小于元器件厚度的1/4，并且移动速度应在5~30mm/min之间。

表明：

一些工厂使用推力计来测试焊接强度，但需要注意推力计测试的推力与剪切力是不同的。由于推力的方向不同，手持推力计的推力方向一般为45ºC。表1-3列出了两家企业有关铅焊点的标准，可供参考。