SMT贴片加工
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SMT贴片加工印刷机工艺指标的调整与影响是一个重要的方面。通过调整工艺指标，可以改变印刷机的性能和质量。调整可以包括调整印刷速度、印刷压力、印刷温度等工艺参数。这些调整会直接影响到印刷品的质量和成本。为了达到最佳印刷效果，需要根据具体需求进行合适的调整。通过不断的调整与优化，可以提高印刷机的效率和稳定性，降低故障率，达到更好的印刷效果。因此，SMT印刷机工艺指标的调整是印刷过程中不可忽视的因素之一。
刮刀的交角
刮刀的角度会影响刮刀对焊膏竖直方向力的大小，角度越小，竖直方向的力越大。通过调整刮刀的角度，可以改变所施加的压力。当刮刀的角度超过80°时，焊膏只会保持原来的位置，不发生滚动，几乎没有竖直方向的力，因此不会被压入印刷模板的张口。刮刀角度的最佳设置应该在45°到60°之间，这样焊膏才能很好地滚动。
刮刀的速度
提高刮刀速度可以提高生产效率，但如果速度过快，刮刀通过模板窗口的时间就会太短，导致焊膏不能完全渗入窗口。因为焊膏需要时间流入窗口，这一点在印刷细间隔QFP图形时特别明显。当刮刀沿着QFP一侧运行时，垂直于刮刀的焊层上的焊膏比另一侧更饱满。此外，如果刮刀速度过快，焊膏会受到滚动影响，只会在印刷模板上滚动。一些印刷机有45°转动刮刀的功能，以确保细间隔QFP印刷时四面焊膏量均匀。为了保证QFP焊层的印刷质量，最大印刷速度应能保证焊膏在纵横方向上均匀饱满，一般将刮刀速度保持在20至40mm/S时，刷板效果较好。在生产中，应兼顾印刷质量和效率。
另外，刮刀的速度和焊膏的粘稠度之间存在着显著的关联。当刮刀速度变慢时，焊膏的粘稠度会增加；相反地，当刮刀速度增加时，焊膏的粘稠度会降低。
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