SMT贴片加工
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对于SMT贴片加工中使用糊状助焊剂的效果进行分析
一般来说，糊状助焊剂在焊膏中的比重为10%至15%，体积百分比为50%至60%。作为焊粉中的介质，它具有黏结剂、阻溶液、流变控制剂和悬浮剂等多种功能。它的成分包括树脂、活性剂（如表活剂、催化剂）、触变剂、溶液和添加剂等。
用于制作焊膏的焊剂具有与液体焊剂相同的焊接功能，但它还需要满足其他条件。这种焊剂作为焊料粉末的媒介，其密度与焊料粉末的密度相差很大，比例为1:7.3。为了确保它们能够混合均匀，焊剂本身需要具有高黏度，黏度保持在50Pa·S左右为最佳。由于具有一定的黏度，这种焊剂也被称为糊状助焊剂。
优良的焊剂需要具备以下特点：高沸点，以避免在再流焊过程中发生喷射；高粘性，能够防止存放过程中焊膏出现沉降；低卤素含量，以防止再流焊后对元器件的腐蚀作用；低吸湿性，以防止焊膏在使用过程中吸收空气中的水蒸汽，并使其氧化。
助焊剂中的松脂或其他树脂起到增加粘度的作用，同时能够防止焊料氧化，对于元器件的固定至关重要。此外，助焊剂中还添加了触变剂，可以调整焊膏的粘度和印刷性能，使其具有假塑性液体的特性。在印刷过程中，受到刮刀的剪切作用，焊膏的粘度降低，从而在经过模板窗口时能够快速附着在印刷电路板上，停止外力作用后，粘度又会快速恢复。因此，这可以确保焊膏印刷后的图案分辨率高，从而降低焊接中桥接和缺陷的发生。助焊剂中的活性剂主要起到清除印刷电路板表面和零件焊接位置氧化物的作用，同时可以减少锡和铅之间的界面张力。焊膏中的溶剂一般由多种成分混合而成，具有不同的沸点、极性和非极性。这样既能够使各种助焊剂熔化，又能保证焊膏具有良好的储存寿命。添加剂是为了适应工艺和环境而在助焊剂中添加的，它们具有独特的物理和化学特性，常用的包括调理剂、消光剂、缓蚀剂、光亮剂和阻燃剂等。
焊膏的塌陷度、粘度和粘结性能都受到助焊剂含量的显著影响。此外，助焊剂含量还会影响焊接后焊料的堆积厚度。由于助焊剂含量低，意味着焊膏中金属成分的增加，高金属成分会导致焊锡层的厚度增加。例如，金属含量从90%增加到95%，即助焊剂含量从10%减少到5%时，焊料厚度则几乎减少了一半，从4.5mil减少到2mil。每次焊膏中助焊剂含量微小的变化都会对焊点质量产生巨大影响。例如，在印刷同一厚度的焊膏时，金属含量变化10%就会导致一些焊点过多，而其他焊点则不足，从而导致焊接强度差，特别是抗疲劳强度差。表层组装板所使用的焊膏通常应含有88%至90%的金属成分。
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