必赢网址-www.9965ios.com|官网入口-APP Store

SMT贴片加工焊锡膏的成分有哪些？

2023-10-01 09:28:34 作者：SMT贴片加工

锡膏在SMT贴片加工中起着重要的作用。锡膏中的锡粉颗粒大小、金属含量比例、助焊剂含量、搅拌时间、温度恢复时间以及存放时间都会对印刷质量产生影响。接下来，SMT贴片加工为大家详细解释一下这些影响因素。

SMT专用的焊锡膏一般由两种成分组成，即焊锡粉合金和助焊剂。

合金粉末料是由多种金属或合金的粉末混合制成的。这些粉末之间相互结合，并能产生特定的作用。

焊锡粉合金是构成焊锡膏的重要组成部分，通常占据锡膏总质量的85%~90%。常见的合金组合主要有以下几种：锡铅合金（Sn-Pb）、锡铅银（Sn-Pb-Ag）合金、锡铜合金（Sn-Cu）、锡银铜合金（Sn-Ag-Cu）、锡铋合金（Sn-Bi）、锡铋银合金（Sn-Bi-Ag）等。

合金粉末料的有效成分、配比和颗粒大小对氧化层度产生直接影响，这一点与焊锡膏有很大的区别。

当合金含量较高时，可以减轻焊锡膏的塌陷现象，有助于形成充实明亮的焊点。此外，由于助焊剂含量随着合金含量的增加而改变，因此焊后残留物也较少，从而有效预防了锡珠的出现。不过，这种方法的缺点是与印刷和焊接工艺的相关要求越来越严格。

合金含量较低时，印刷性能优秀，焊锡膏不易黏在刮板上，优异的润湿性和坚固耐用的漏板，制作加工也更为容易。然而，这种合金容易塌陷，容易产生锡珠或桥连等问题。

助焊剂是由多种化学物质组合而成的，其主要作用是降低金属焊接表面的表面张力，促进焊接材料之间的流动，防止氧化层形成，使得焊接更加牢固可靠。

活性剂的主要作用是去除PCB电路板铜膜焊层表面及电子器件焊接位置的氧化物，并且它还可以降低锡、铅等金属液体的表面张力。

有机溶剂的作用在于调节和均匀分布焊锡膏中的有效成分，对焊锡膏的使用寿命具有重要影响。这种调控作用主要发生在焊锡膏搅拌过程中。

触变剂是一种主要用于调整焊锡膏黏度和印刷特性的物质，它能有效解决印刷过程中可能出现的托尾、粘连等问题。

松香：松香能够提高焊锡膏的粘附性，同时起到保护焊后电路板免受氧化的重要作用；对固定电子器件也十分重要。