如果smt贴片加工元件想要拆卸，一般来说就没那么容易了。只有经常训练，才能灵活使用。否则，如果强制拆卸，很容易损坏smd元件。当然，这些技能必须经过训练。下面乐鹏科技电子和大家聊聊:
smt贴片加工的拆焊技巧如下：
1.对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB板上的一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹紧元件，放在安装位置，抵住电路板，左手用烙铁焊接镀锡板上的引脚。左手镊子可以松开，其他的脚可以用锡丝焊接。如果要拆卸这种元件，也很容易。只要用烙铁同时加热元件两侧，锡熔化后就可以轻轻取出元件。
2.对于smt贴片加工元件引脚较多的元件，间隔较宽的贴片元件也选择了类似的方法。先在焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹住元件焊接一只脚，再用锡丝焊接其他脚。这种元件的拆卸一般用热风枪比较好。一只手用热风枪吹焊锡，另一只手用镊子等夹具在焊锡熔化时取出元件
3.对于引脚密度相对较高的部件，焊接步骤相似，即先焊接一只脚，然后用锡丝焊接其他脚。脚的数量相对较大和密集，引脚和焊盘的对齐是关键。一般选择角焊盘，只镀少量锡，用镊子或手将部件与焊盘对齐，引脚边对齐，部件按在PCB板上，焊接焊盘对应的引脚。
最后，建议拆卸高引脚密度元件时，主要使用热风枪，用镊子夹住元件，用热风枪来回吹所有引脚，熔化时提到元件。如果拆卸的元件仍然需要，则尽量不要面对元件的核心，时间应尽可能短。拆卸元件后，用烙铁清洗焊盘。
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