SMT贴片加工
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在SMT贴片生产线工艺中，贴片机完成贴片工艺后，下一步工艺是焊接工艺，回流焊工艺是整个SMT表面安装工艺中的重要工艺。常见的焊接设备有峰值焊接、回流焊等设施。今天，SMT贴片加工厂小编就回流焊焊接的四大温区作用进行了探讨，即预热区、恒温区、回流焊区和冷却区。四个温区的每个阶段都有其重要意义。
SMT回流焊预热区
回流焊的步骤是预热，预热是使焊膏活性，防止焊接不良引起的快速高温加热，均匀加热常温PCB板，达到目标温度。在加热过程中控制加热速率，过快会产生热冲击，可能导致电路板和部件损坏；溶剂挥发不足，影响焊接质量。
SMT回流焊保温区
第二阶段-保温阶段的目的是稳定回流焊炉中PCB板和各部件的温度，保持部件的温度一致。由于部件尺寸不同，大部件需要更多的热量，加热缓慢，小部件加热快，在保温区域给予足够的时间，使大部件的温度赶上小部件，使焊剂充分挥发，防止焊接过程中出现气泡。在绝缘段结束时，焊接层、焊料球和部件引脚上的氧化物在焊剂的影响下被去除，整个电路板的温度也达到了平衡。SMT贴片加工厂小提醒：所有部件在本段结束时应具有相同的温度，否则在回流段由于各部分温度不均匀而出现各种不良焊接现象。
回流焊区加热器温度升至高，元件温度迅速升至高温。在回流街段，焊接峰值温度因所用焊膏而异。峰值温度一般为20-230℃，回流时间不宜过多，以免影响元件和PCB，可能导致电路板烧焦。
回流焊冷却区
后期，温度冷却到锡膏凝点温度以下，使焊点凝结。冷却速度越快，焊接效果越好。冷却速度过慢会导致共晶金属化合物过多，焊点容易出现大晶体结构，降低焊点强度。冷却区的冷却速度一般在4℃/S左右，冷却至75℃.
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