SMT贴片加工
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焊接后应有水清洗手册。苏州SMT加工厂建议描述制造残留物、水清洗剂的类型和特点、水清洗过程、设备和工艺、质量控制、环境控制、员工安全和清洁度的测量和测量成本。它包括半水清洗的各个方面，包括化学、制造残留物、设备、工艺、过程管理和环境和安全考虑。
需要一个模板设计指南。苏州SMT贴片加工厂了解到，为焊膏和表面贴片粘合剂涂层模板的设计和制造提供了指导，并讨论了表面贴片技术的模板设计的应用，介绍了含有埋孔或倒置晶片元件的昆河技术，包括印刷、双印和分阶段模板设计。
静电放电控制程序开发的联合标准。苏州SMT贴片加工厂了解到静电放电管理程序的设计、建立、实现和维护。根据一些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期的处理和保护提供指导。
需要有埋孔焊接点评价桌面参考手册。根据标准要求，详细描述了元器件、孔壁和焊接表面的覆盖，除了计算机生成的3D图形外。包括锡填充、接触角、锡接触角、垂直填充、垫覆盖和许多焊接点缺陷。
边缘和表面有边缘。原因可能是焊膏粘度低，模板孔壁粗糙。避免或解决方案：选择粘度高的焊膏；印刷前检查模板钻孔的蚀刻质量。
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